【CNMO科技消息】数码博主“智慧皮卡丘”爆料称，他接触到的母系迭代旗舰手机全部都采用新一代处理器。并且，Pro版及以上版本将搭载Pro版处理器。
第五代骁龙8至尊版
据CNMO了解，2026年下半年高通和联发科的新一代旗舰芯片均计划采用台积电2nm工艺，晶圆代工成本将大幅提升。为此，高通拟推出骁龙8E6与骁龙8E6 Pro两款芯片，联发科则规划天玑9600和天玑9600 Pro。
根据此前爆料信息，高通骁龙8 Elite Gen6系列（预计2026年9月发布）全系采用台积电N2P工艺。其中，标准版SM8950与Pro版SM8975均采用全新的2+3+3三丛集CPU架构，包含2颗超大核、3颗大核和3颗能效核。Pro版超大核主频突破5GHz，成为业内主频最高的移动处理器之一。GPU方面，Pro版搭载Adreno 850并配备18MB图形缓存，标准版则为Adreno 845与12MB图形缓存。内存方面，Pro版率先支持LPDDR6，标准版支持LPDDR5X。
联发科天玑9600系列同样采用台积电N2P工艺。CPU架构为2+3+3八核全大核布局，首次引入双超大核设计，最高主频接近5GHz，相较前代天玑9500的4.21GHz实现大幅提升。GPU方面集成全新图形核心，引入神经网络着色器技术以提升GPU与NPU的协作效率。预计将由vivo X500系列全球首发。
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